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Verbundabstandsreihen Wafer

Produktfotos	Produktmodell	Produktbeschreibung	Abstand	Untere Platte Typ	Stiftmenge	Produktstatus
	DS1076	10.0-8.0-8.0mm Wafer & Housing TJC1 Type	10.0-8.0-8.0mm	Crimp / V/T	1~6	在售
	DS1075-01	7.50mm Wafer V/T & R/A Type	7.5mm	V/T / R/A	2~8	在售
	DS1075	7.5-5.0-5.0mm Wafer & Housing TJC2A Type	7.5-5.0-5.0mm	V/T	1~6	在售
	DS1071-03	2.75*2.75mm W/ Post & Crimp+Solder Type	2.75*2.75mm	Crimp	22~220	在售

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